一、硅胶异形件是以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，C－C键的键能为82.6千卡/克分子，Si－O键的键能在硅胶硅中为121千卡/克分子，所以硅胶硅产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。硅胶硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。
  
二、硅胶异形件的主链为－Si－O－，无双键存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。硅胶硅具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。
  
三、硅胶异形件都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此，它们是一种稳定的电绝缘材料，被广泛应用于电子、电气工业上。并且还具有优异的拒水性，这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障。
  
四、硅胶硅的主链十分柔顺，其分子间的作用力比碳氢化合物要弱得多，因此，比同分子量的碳氢化合物粘度低，表面张力弱，表面能小，成膜能力强。这种低表面张力和低表面能是它获得多方面应用的主要原因：疏水、消泡、泡沫稳定、防粘、润滑、上光等各项优异性能。